2025亞太電子精密加工生產(chǎn)設(shè)備博覽會
（簡稱：國際精密加工博覽）
時間：2025年12月9-11日
地點：上海新國際博覽中心
主辦方：勵展國際博覽
中國電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會
北京匯捷通國際展覽有限公司
媒體推廣：電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
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一、展覽概況
1、展覽引言：作為全球制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎，2025中國國際精密電子加工設(shè)備博覽會以“智控·精工·創(chuàng)變”為主題，聚焦精密加工技術(shù)的前沿突破與全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，旨在為航空航天、新能源、電子信息等高端領(lǐng)域提供從材料到成品的全鏈條解決方案。
2、展覽數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積60000m²+，觀眾流量150000+，展位24000個+，采購商6000+
3、展覽目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域芯片、新能源汽車、工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、半導體、醫(yī)療設(shè)備、機器人、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、電子設(shè)備及高算力產(chǎn)業(yè)等經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、精密成型：精密切削與成型機床、激光/等離子切割機、沖壓/折彎設(shè)備、轉(zhuǎn)塔沖床、精密沖床及折彎機、電火花線切割機、旋壓機、焊接/搬運機器人、協(xié)作機器人、智能檢測儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動設(shè)備、陶瓷基板制造設(shè)備等精密陶瓷成型設(shè)備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結(jié)構(gòu)快速制造技術(shù)設(shè)備等；
2、激光精密加工設(shè)備：飛秒/皮秒激光器、水導激光設(shè)備、切割與表面處理設(shè)備、五軸聯(lián)動機床、曲面加工設(shè)備、復合加工設(shè)備（激光切割與車削）、激光增材設(shè)備、3D打印、智能與綠色化設(shè)備等行業(yè)專用設(shè)備；
3、人形機器人精密加工：高精度磨削設(shè)備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動加工設(shè)備、五軸數(shù)控機床、超硬刀具與材料加工設(shè)備、金剛石涂層刀具、真空制粉設(shè)備、精密檢測與智能系統(tǒng)、在線監(jiān)測設(shè)備、工業(yè)機器人、AGV小車及柔性裝配系統(tǒng)、諧波減速器加工設(shè)備（高精度齒輪磨床、柔性裝配線、諧波減速器）、行星減速器加工設(shè)備、核心配件（絲杠、減速器、軸承等傳動組件、電機、無框力矩電機的精密繞線與磁材制備）；
4、精密電子加工設(shè)備：SMT貼裝與表面處理設(shè)備、錫膏印刷機、涂覆和封裝設(shè)備、SMT貼片機、高速貼片機、焊爐、虛焊、冷焊設(shè)備、表面貼裝設(shè)備、焊接及點膠噴涂設(shè)備、半導體與光電子器件加工設(shè)備、精密劃片機、微米級切割、光隔離器、光纖耦合器、探針加工設(shè)備、MEMS激光加工設(shè)備、刻蝕與晶圓切割設(shè)備等、機器視覺技術(shù)、焊點檢測設(shè)備、元件貼裝設(shè)備、檢測機、無損檢測設(shè)備等
5、芯片精密加工設(shè)備：極紫外光刻機、深紫外光刻機、光刻機 、等離子體刻蝕機、半導體刻蝕機、化學氣相沉積設(shè)備、金屬鎢沉積設(shè)備、切割與封裝設(shè)備、高精度劃片機等劃片機、全自動切割分選一體機、分子束外延系統(tǒng)、單晶爐、晶圓搬運機械手、氫氣純化設(shè)備
6、晶面精密加工設(shè)備：
6.1、晶圓研磨與表面處理設(shè)備：晶圓研磨盤、研磨設(shè)備、晶圓倒角機、晶圓精密磨削設(shè)備等晶圓加工設(shè)備；
6.2、晶錠切割與剝離設(shè)備：晶錠加工裝置、激光-磨削加工設(shè)備、切割、剝離及磨削設(shè)備等；
6.3、晶體生長與成型設(shè)備：單晶爐、晶面加工設(shè)備、CAD軟件生成3D模型、自動化精密加工設(shè)備等；
6.4、光學冷加工設(shè)備：研磨機與拋光機、定心儀與切割機等；
6.5、輔助加工設(shè)備：數(shù)控龍門銑床、集成機械臂與環(huán)形導軌，晶錠、晶片激光切割、磨削設(shè)備等。
7、精密電子組裝加工設(shè)備：錫膏印刷機、SMT貼片機、回流焊爐等SMT貼裝與焊接設(shè)備、浮動擰緊系統(tǒng)、自動旋擰組裝機、檢測與測試設(shè)備、3D在線AOI檢測儀、ICT測試儀、金屬板沖壓成型設(shè)備等；
8、半導體精密加工設(shè)備：
8.1、前道制造設(shè)備：光刻機、極紫外光刻機、深紫外光刻機（DUV）、刻蝕設(shè)備、等離子體刻蝕機、干法/濕法刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、化學氣相沉積技術(shù)設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機、清洗設(shè)備等；
8.2、封裝與測試設(shè)備：切割設(shè)備、高精度劃片機、全自動切割分選一體機、封裝設(shè)備（切割機、研磨機、焊接機、粘貼機）、測試設(shè)備、探針臺與測試機等；
8.3、輔助與檢測設(shè)備：量測設(shè)備、電子顯微鏡、X射線探測儀、晶圓搬運機械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個工作日內(nèi)須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
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