2026中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2026 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
時(shí)間：2026年9月22-24日 地點(diǎn)：武漢國際博覽中心
展會(huì)背景
作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和深厚的科研底蘊(yùn)。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來，全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。面對新的形勢，中國半導(dǎo)體行業(yè)凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
展會(huì)概況
“聚芯匯智·智鏈未來”，2026中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機(jī)博會(huì)，打造一場半導(dǎo)體與智能制造的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、設(shè)備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會(huì)結(jié)合，展會(huì)同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會(huì)等多場互動(dòng)活動(dòng)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動(dòng)權(quán)。
隨著展會(huì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長，中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建的重要平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅(jiān)實(shí)支撐，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和跨越發(fā)展。
展會(huì)亮點(diǎn)
垂直深耕，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
大會(huì)積極整合行業(yè)資源，攜手龍頭企業(yè)、知名品牌、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)者大咖，圍繞IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)與技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、封裝測試、集成電路及應(yīng)用、智能制造和高端裝備，人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等集成電路終端產(chǎn)品與應(yīng)用，垂直深耕推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與突破。
高端研討，前瞻產(chǎn)業(yè)前沿
同期召開多場專業(yè)研討、技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布和精準(zhǔn)對接等活動(dòng)，助⼒產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級；聚焦產(chǎn)業(yè)前瞻研究、趨勢戰(zhàn)略、變革創(chuàng)新、技術(shù)突破，業(yè)界專家、行業(yè)大咖、資深技術(shù)及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁，深度解讀市場和技術(shù)，共探半導(dǎo)體與電⼦發(fā)展新趨勢。
多方聯(lián)動(dòng)，專業(yè)宣傳推廣
展會(huì)與國內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，組委會(huì)整合多⽅資源優(yōu)勢，通過深入專業(yè)市場、行業(yè)會(huì)議、實(shí)地⾛訪企業(yè)，官方網(wǎng)站、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條、以及專業(yè)媒體推⼴等⽅式，精準(zhǔn)邀請目標(biāo)觀眾和實(shí)力買家團(tuán)，積極提振信⼼賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與創(chuàng)新進(jìn)步。
國際大展，服務(wù)頂尖企業(yè)
作為亞太瑞斯會(huì)展集團(tuán)旗下的標(biāo)志性展會(huì)之一，秉持科技創(chuàng)新，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，堅(jiān)持推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更加健康、高質(zhì)量的方向發(fā)展。展會(huì)緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，共享美國、韓國、德國、瑞士等半導(dǎo)體技術(shù)強(qiáng)國的尖端資源，以廣闊的國際化視野，展示前沿技術(shù)和成果，開放合作，不斷提升展會(huì)國際化、專業(yè)化、品牌化水平，利用區(qū)位優(yōu)勢，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)⾼質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍
l IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設(shè)計(jì)、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
l 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；
l 封裝測試專區(qū)：測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
l 半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
l 設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；
l 電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關(guān)件及元器件材料及設(shè)備等。
同期活動(dòng)
l 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
l 全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇
l 半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)
l 汽車電子與功率半導(dǎo)體技術(shù)論壇
l 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對話論壇
l 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會(huì)
參展收益
1. 新品發(fā)布與創(chuàng)新產(chǎn)品評獎(jiǎng)：與全國乃至全球新品、新技術(shù)一起引發(fā)智能制造產(chǎn)業(yè)的高度關(guān)注，參與創(chuàng)新產(chǎn)品評選。
2. 與各界工業(yè)制造行業(yè)的客戶直接對接：接觸到企業(yè)決策者和研發(fā)工程師。
3. 明星效應(yīng)：與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)。
4. 宣傳推廣：提供新品宣傳、一對一采訪專稿推廣、微博微信推廣、廣告宣傳等大范圍、高密度的強(qiáng)勢宣傳，拓展更多的商業(yè)機(jī)會(huì)。
5. 立體推廣：整合媒體資源，從展會(huì)前瞻、展期報(bào)道、展后跟蹤來為展商提供立體服務(wù)。
6. 目標(biāo)定位：力爭辦成行業(yè)領(lǐng)先，具有全國影響力的智能制造年度盛會(huì)。
7. 關(guān)注國內(nèi)自主創(chuàng)新的企業(yè)成長；為國內(nèi)成長性企業(yè)拓寬國際國內(nèi)市場渠道提供平臺(tái)。
8. 立體化增值服務(wù)：展會(huì)將通過展會(huì)前瞻，展期媒體采訪，展后媒體報(bào)道來為展商服務(wù)。
參觀福利
1.免費(fèi)參觀：登陸展會(huì)官網(wǎng)或關(guān)注公眾號，預(yù)約登記，免費(fèi)領(lǐng)取參觀門票
2.交通無憂：30人以上大巴車免費(fèi)接送（周邊車程3小時(shí)）
3.定制路線：定制化參觀路線，提高效率，優(yōu)化體驗(yàn)
4.現(xiàn)場福利：各大企業(yè)現(xiàn)場舉辦的超值優(yōu)惠活動(dòng)
5.拍照留念：享受定制化橫幅、參觀團(tuán)體紀(jì)念照
6.專屬服務(wù)：全年商貿(mào)配對，助力精準(zhǔn)對接
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
1、參展費(fèi)用
國內(nèi) 企業(yè) | 標(biāo)準(zhǔn)展位（3m*3m=9㎡） | 標(biāo)準(zhǔn)配置¥8800/9㎡ 精裝展位¥9800/9㎡ |
室內(nèi)光地 | ¥880元/㎡ （光地自行設(shè)計(jì)搭建，無任何配置） |
外資 企業(yè) | 標(biāo)準(zhǔn)展位（3m*3m=9㎡） | 標(biāo)準(zhǔn)配置2200美元/9㎡ |
室內(nèi)光地 | 220美元/㎡ |
標(biāo)準(zhǔn)展位配置：圍板、地毯、一桌二椅、兩只射燈、中英文楣板、5A/220V電源插座，一個(gè)雙開口位置另加收10%參展費(fèi) |
2、現(xiàn)場廣告（廣告費(fèi)用需一次性結(jié)清）
展區(qū)內(nèi)外部分廣告位展會(huì)期間對展商開放，歡迎訂購 。
類型 | 桁架廣告 | 展館內(nèi)吊旗 | 登錄廳內(nèi)側(cè)廣告位 |
規(guī)格 | 5M(寬)*3M（高） | 3M(寬)*5M（高） | 10M(寬)*4M（高） |
價(jià)格 | 12800元（單面） | 5000元（單面） | 35000元 |
3、其它
胸卡背面 | 吊帶 | 手提袋 | 門票背面 | 論壇冠名 | 論壇演講（25min） | 單場直播冠名 |
60000元 | 60000元 | 50000元 | 30000元 | 主論壇10萬 分論壇5萬 | 主論壇5萬 分論壇2萬 | 20000元 |
參展程序
1. 參展單位請?jiān)敿?xì)填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會(huì)組委會(huì)。
2. 企業(yè)報(bào)名后5個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用匯入大會(huì)組委會(huì)指定帳號從而確定展位。
3. 展位、廣告等由組委會(huì)統(tǒng)一安排，“先申請、先付款、先分配”，協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然災(zāi)害、政府活動(dòng)、社會(huì)異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會(huì)。
5. 特別提示：所租用展位嚴(yán)禁轉(zhuǎn)租、轉(zhuǎn)售展位。不準(zhǔn)展出假冒侵權(quán)產(chǎn)品,以及在展廳內(nèi)現(xiàn)場零售展品或出售其他商品。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)組委會(huì)將取消參展資格，展位費(fèi)用不再退還。不準(zhǔn)在通道上堆放物品。
武漢華中優(yōu)優(yōu)國際會(huì)展有限公司
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