2026 深圳國際電子材料與先進(jìn)封裝展覽會邀請函
時間：2026年6月10日-12日 地點：深圳國際會展中心
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向 “后摩爾時代” 的關(guān)鍵節(jié)點，先進(jìn)封裝已成為突破芯片性能瓶頸、支撐 AI 算力爆發(fā)的核心引擎。我們誠摯邀請您參加于 2026 年 [2026年6月10日-12日] 在深圳國際會展中心盛大舉辦的 “2026 深圳國際電子材料與先進(jìn)封裝展覽會”。本次展會立足粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，以 “創(chuàng)新封裝・材料賦能・芯鏈共贏” 為主題，打造覆蓋電子材料、先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備及應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈高端交流平臺，助力行業(yè)把握國產(chǎn)替代與全球合作的雙重機(jī)遇。
一、展會核心亮點
千億賽道精準(zhǔn)對接：聚焦全球 571 億美元規(guī)模的先進(jìn)封裝市場，緊扣 2.5D/3D 封裝、Chiplet 芯粒集成、混合鍵合等核心技術(shù)路線，精準(zhǔn)匹配 AI 芯片、汽車電子、5G 通信、高性能計算等終端需求，打造技術(shù)落地與商業(yè)合作的高效通道。
全產(chǎn)業(yè)鏈全景展示：匯聚從電子材料、封裝設(shè)備到測試儀器、終端應(yīng)用的全鏈條企業(yè)，覆蓋半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝工藝、核心零部件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，完整呈現(xiàn)行業(yè)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級脈絡(luò)。
權(quán)威資源深度聚合：得到中國電子學(xué)會、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等權(quán)威機(jī)構(gòu)支持，邀請臺積電、長電科技、通富微電等全球領(lǐng)軍企業(yè)及近百位行業(yè)專家參與，構(gòu)建政策、技術(shù)、市場三位一體的高端交流生態(tài)。
灣區(qū)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢賦能：依托深圳 “中國硅谷” 的創(chuàng)新基因與粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，鏈接珠三角電子制造產(chǎn)業(yè)帶，實現(xiàn)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能配套與市場應(yīng)用的無縫對接。
二、展品范圍（全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋）
（一）電子材料專區(qū)
半導(dǎo)體核心材料：單晶硅 / 硅片、化合物半導(dǎo)體材料（GaN、SiC）、濺射靶材、光刻膠、拋光液 / 拋光墊、掩膜版、特種氣體、濕電子化學(xué)品等；
封裝專用材料：封裝基板（ABF 載板、高密度互連基板）、鍵合絲、引線框架、塑封材料、陶瓷封裝材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、芯片下填料等；
功能輔助材料：導(dǎo)熱散熱材料、絕緣材料、吸波材料、界面材料、電子膠粘劑、高溫膠帶等。
（二）先進(jìn)封裝技術(shù)專區(qū)
主流封裝工藝：2.5D/3D 封裝（TSV/TGV 技術(shù)）、扇出型晶圓級封裝（FOPLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、Chiplet 芯粒異構(gòu)集成、混合鍵合等；
封裝設(shè)計與模擬：EDA 工具、多物理量建模、封裝可靠性模擬與驗證技術(shù)等。
（三）生產(chǎn)與測試設(shè)備專區(qū)
封裝設(shè)備：固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、劃片機(jī)、減薄機(jī)、倒裝焊設(shè)備、晶圓級封裝設(shè)備等；
測試儀器：IC 測試儀器、探針臺、分選機(jī)、厚度檢測儀、可靠性測試設(shè)備、失效分析設(shè)備等；
配套設(shè)備：精密軸承、射頻電源、MFC 流量計、無塵室設(shè)備、液冷溫控設(shè)備等核心零部件。
（四）終端應(yīng)用專區(qū)
AI 算力芯片、汽車電子、5G 通信設(shè)備、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)器件、醫(yī)療電子、光伏組件等封裝應(yīng)用產(chǎn)品。
三、同期高端活動
全球先進(jìn)封裝技術(shù)高峰論壇：邀請臺積電、三星、長電科技等企業(yè)技術(shù)高管，深度解析 2.5D/3D 封裝、Chiplet 等技術(shù)發(fā)展趨勢，探討 AI 算力爆發(fā)下的封裝需求變革；
電子材料國產(chǎn)替代研討會：聚焦光刻膠、封裝基板等 “卡脖子” 材料，聯(lián)動上下游企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)，共商技術(shù)突破路徑與產(chǎn)業(yè)化落地方案；
供需對接閉門會：定向匹配材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商與封測企業(yè)、終端廠商，搭建一對一精準(zhǔn)洽談平臺，加速合作落地；
新品發(fā)布會：為企業(yè)提供前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品的發(fā)布舞臺，助力企業(yè)搶占市場先機(jī)，提升品牌影響力。
四、展館與區(qū)位優(yōu)勢
深圳國際會展中心作為全球領(lǐng)先的現(xiàn)代化展館，位于粵港澳大灣區(qū)核心樞紐，交通網(wǎng)絡(luò)四通八達(dá)，毗鄰深圳寶安國際機(jī)場，地鐵、高速路網(wǎng)無縫銜接，方便國內(nèi)外參展商與觀眾高效抵達(dá)。展館配備高標(biāo)準(zhǔn)展覽設(shè)施、完善的配套服務(wù)與智能化管理系統(tǒng)，為展會提供全方位硬件保障，助力打造高品質(zhì)參展體驗。
五、參展核心收益
品牌升級：借助展會全球曝光度，提升企業(yè)在電子材料與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的品牌知名度，樹立技術(shù)領(lǐng)先形象；
商機(jī)挖掘：直面全球優(yōu)質(zhì)采購商、科研機(jī)構(gòu)與終端客戶，拓展國內(nèi)外銷售渠道，挖掘千億市場增量空間；
技術(shù)迭代：第一時間洞察 2.5D/3D 封裝、混合鍵合等前沿技術(shù)動態(tài)，學(xué)習(xí)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)創(chuàng)新經(jīng)驗，為產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)升級提供方向；
生態(tài)構(gòu)建：融入粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，結(jié)識行業(yè)上下游核心伙伴、專家學(xué)者，積累高端人脈資源，共筑產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展網(wǎng)絡(luò)。
六、參展與參觀信息
展會時間：[2026年6月10日-12日]
展會地點：深圳國際會展中心
展位預(yù)訂：請聯(lián)系展會服務(wù)團(tuán)隊，獲取詳細(xì)展位報價、平面圖及預(yù)訂流程。
咨詢電話：13023285272（同微信）
官方郵箱：1466867067@qq.com
觀眾報名：專業(yè)觀眾可通過展會官方網(wǎng)站 [官網(wǎng)網(wǎng)址] 或微信公眾號免費注冊，提前鎖定入場資格，尊享快速通道與專屬對接服務(wù)。
當(dāng) AI 算力重塑產(chǎn)業(yè)格局，當(dāng)國產(chǎn)替代迎來黃金周期，2026 深圳國際電子材料與先進(jìn)封裝展覽會將成為您鏈接全球資源、搶占市場高地的核心平臺。我們熱切期待您的蒞臨，與行業(yè)精英共話創(chuàng)新、共謀合作、共啟未來！
如有任何疑問，歡迎隨時與我們聯(lián)系。
