亞 洲 國 際 半 導 體 （ 珠 海 ） 大 會
暨 半 導 體 產(chǎn) 業(yè) 博 覽 會
關于邀請參加亞洲國際半導體（珠海）大會暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會的通知
一、舉辦大會的背景
“十四五”期間，我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，
并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國
對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡、
工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。
據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然
為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)
中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
近年來，珠海市開始大力推動集成電路推廣應用，當前已形成了
以香洲區(qū)的高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。半導
體和集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海市“4+3”產(chǎn)業(yè)主攻方向之一，是推動全
市經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的強勁動能。同時也是高質(zhì)量發(fā)展“強芯鑄魂工程”
的關鍵核心產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要引擎，珠海市軟件和集成電
路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近三十年的培育，孕育了一大批優(yōu)秀企業(yè)。從最新數(shù)據(jù)顯
示到 2025 年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達到 1000 億元，支撐和
帶動千億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，形成若干家年產(chǎn)值超過 10 億元
和 2-3 家年銷售收入超過 30 億元的芯片設計企業(yè)，未來珠海將作
為亞洲半導體、集成電路重要產(chǎn)業(yè)基地。
2024 年 4 月 26-28 日在珠海召開亞洲國際半導體（珠海）大
會暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。
二、大會目的和意義
通過舉辦“亞洲國際半導體（珠海）大會暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會”，
匯聚行業(yè)專家、學者、企業(yè)、媒體搭建芯片、半導體、集成電路領域
國際交流平臺；分析行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，交流行業(yè)技術標準和要點，
分享國內(nèi)外成果經(jīng)驗，摸索研究適合于國內(nèi)發(fā)的新模式。
參會人員范圍
行業(yè)主管部門、政府相關機構、科研院所、學會（協(xié)會）專家、
金融機構以及相關技術、產(chǎn)品、服務單位智能終端單位、消費類、計
算機、通訊照明、航空航天、軍工等。
會議論壇
會議論壇安排為一場主旨論壇和三場平行論壇
（一）主旨論壇
內(nèi)容：邀請重量級嘉賓作以半導體、集成電路、芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
為主要內(nèi)容的主旨論壇
（二）平行論壇
1.論壇一
內(nèi)容：邀請各級政府主管部門作以半導體、集成電路、芯片行業(yè)發(fā)展
政策解讀為主要內(nèi)容的論壇。
2.論壇二
內(nèi)容：邀請科研院所、高等院校聯(lián)合主辦半導體、集成電路、芯片領
域的學術性論壇
3.論壇三
內(nèi)容：邀請知名企業(yè)、機構、科研院所以新產(chǎn)品、新材料、新工藝應
用推廣為主要內(nèi)容的論壇。
主要活動
（一）開幕式
參加人員：有關部委、省市有關部門領導、社會組織各級領導、合作
支持單位領導、主協(xié)辦單位領導、參展參會企業(yè)代表、行業(yè)專家學者
等。
（二）巡視展館
參加人員：出席開幕式的領導、與會嘉賓
七、展品范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺
硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英
制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光
掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線
框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印
制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備
與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與
設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成
電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試
設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光
刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、涂膠/顯影
機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、
封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨
液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量
控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、
封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測器紫外)、
電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、
HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC 設計：IC 及相關電子產(chǎn)品設計、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法
與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝、EDA、IP 設計、
嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布
局設計等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、
連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器
件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電
器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G 核心元器件、
元電源管理、儲存器、PCB 板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二
極管、三極管等；
創(chuàng)新應用：AI 芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯
片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及
控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片、**芯片、音視頻處
理芯片等；
組委會聯(lián)系方式
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